【特価】GPU LED CPU ICチップセット冷却用 熱伝導率12.8W/mKの多用途シリコンサーマルパッド、SSD 冷却ラジエーターフィン、両面放熱シリコーンパッド 85x45X3mm 軟らか材質 サーマルパッド 熱伝導ギャップフィラー(3mm) SWEC
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SWECENT
サーマルパッド
85x45X3mm
熱伝導率12.8W
mKの多用途シリコンサーマルパッド
SSD
CPU
GPU
LED
ICチップセット冷却用
冷却ラジエーターフィン
両面放熱シリコーンパッド
軟らか材質
熱伝導ギャップフィラー
3mm
本製品の材料は柔らかく
圧縮性能と放熱性能は良好で
厚さは広い範囲で調整でき
キャビティを埋めるのに適しており
両側は自然な粘度を有し
そして操作性とメンテナンス性は強い
従来のヒートシンク複合グリースの代わりに
PC
コントロールボード
モーター
電子製品
CPU
GPU
ヒートシンク
電源LED
PS
4
自動車機械
パソコン本体
ノートパソコン
ソリッドステートドライブ
ゲーム設備
DVD
VCD
ケースカバー
トップボックス
LED
IC
SMD
DIP
冷却モジュールに適しています
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は
熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり
熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し
熱伝導安定性もまたより良好である
あと絶縁性を有する
吸音を抑える効果があります
そして
設置
テスト
および再利用が容易です
熱シリカフィルムを追加すると
熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます
実際面の接触をできます
電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます
最後までご確認頂き誠にありがとうございました。
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